联发科近日正式揭晓了其最新的移动芯片系列——天玑7400与天玑7400X，旨在为用户带来前所未有的游戏体验与先进的AI摄影技术。与此同时，天玑6400也一同亮相。

这两款旗舰级芯片均搭载了8核CPU架构，具体配置为4颗高性能Cortex-A78核心，主频高达2.6GHz，以及4颗高效能Cortex-A55核心，主频为2.0GHz。图形处理方面，天玑7400与天玑7400X配备了Mali-G615 MC2 GPU，并融入了联发科自家的NPU 655，以及Imagiq 950影像处理器，以强化图像处理能力。

联发科强调，天玑7400系列采用了先进的台积电4nm制程工艺，确保了高能效表现。在游戏功耗方面，与同类产品相比，天玑7400系列能够节省高达14%至36%的能耗。其AI性能相比上一代天玑7300提升了15%，展现了联发科在AI技术上的持续进步。

在功能特性上，天玑7400系列支持双屏显示技术，为折叠屏设备提供了出色的兼容性。同时，它们还搭载了MediaTek星速引擎3.0，以及谷歌Ultra HDR技术，进一步提升了视觉体验。在通信方面，天玑7400系列集成了5G R16基带，支持3CC-CA三载波聚合，以及联发科UltraSave 3.0+省电技术，确保了高速稳定的网络连接与长久的电池续航。这两款芯片还支持三频Wi-Fi 6E，为用户提供了更广泛的无线连接选项。

据联发科透露，首批搭载天玑7400与天玑7400X移动芯片的智能手机预计将于2025年第一季度面市，届时消费者将有机会亲身体验到这两款芯片所带来的卓越性能与技术创新。